點擊圖片查看原圖銅基板分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；
導(dǎo)熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)之所在，核心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻?。?.15），粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應(yīng)力。
金屬基層是銅基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是銅板，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
銅基板的基本生產(chǎn)流程：
1、開料：將銅基板原材料剪切成生產(chǎn)中所需的尺寸。
2、鉆孔：對銅基板板材進行定位鉆孔為后續(xù)加工提供幫助。
3、線路成像：在銅基板板料上上呈現(xiàn)線路所需要的部分。
4、蝕刻：線路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蝕刻掉的。
5、絲印阻焊：防止非焊接點被沾污焊錫，阻止錫進入造成短路。在進行波峰焊接時阻焊層顯得尤為重要，可以有效的防潮保護好電路等。
6、絲印字符：標(biāo)示用。
7、表面處理：起到保護銅基板表面作用。
8、CNC：將整板進行數(shù)控作業(yè)。
9、耐電壓測試：測試線路是否正常工作。
10、包裝出貨：銅基板確認包裝完整美觀，數(shù)量正確。
在PCB打樣中，銅基板屬于特種板，除了價格昂貴外，還具備一定的技術(shù)門檻和操作難度，有些PCB打樣廠家嫌麻煩或者覺得客戶的訂單數(shù)量小，故不想做或者比較少做。捷多邦能夠為廣大客戶提供銅基板的PCB打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。目前，捷多邦對于銅基板的打樣，在層數(shù)上，捷多邦可做1~8層；材質(zhì)為紫銅；板厚小于3.0mm；導(dǎo)熱系數(shù)1~3W；采用“熱電分離”工藝，雙面可混壓（FR4+銅基）。
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